• 发布时间：2021-07-12

【概要描述】PCB接线端子，也称“印刷线路板接线端子”，是安装在PCB线路板上的接线端子。 通常来说，PCB接线端子可分为插拔式、直焊式、弹簧式和栅栏式等四类，对于直焊式、栅栏式和弹簧式端子来说，他们与线路板的连接主要靠接线端子上的焊针，插拔式端子由插头和插座构成，插座上也有焊脚，故而与线路板的连接也是靠焊脚。而下文置恒卓能就为介绍一下PCB接线端子焊接时常常出现的问题，希望对大家有所帮助! 焊接，也称作“熔接、镕接”，是一类以加热、高温或者高压的方式连结金属或其他热塑性材料的制造工艺及技术。 PCB接线端子焊接时常常出现的问题 一、虚焊 锡焊与元器件引线或与铜箔中间有非常明显灰黑色分界，锡焊向分界凹陷，从而导致端子不能正常工作。 原因分析 1)元器件引线未清洁好，未镀好锡或被氧化; 2)印制板未清洁好，喷涂的助焊剂质量不好。 二、焊料堆积 焊点构造松散、呈现白色、无光泽。从而导致强度不足，可能虚焊! 原因分析 1)焊料质量不好; 2)焊接温度不够; 3)锡焊未凝结时，元器件引线松脱。 三、焊料过多 焊料面呈凸形，不仅浪费焊料，而且可能包藏缺陷。 原因分析 锡焊撤离过迟。 四、焊料过少 焊接面积少于焊盘的80%，焊料未形成平滑的接合面。 原因分析 1)锡焊流动性差或锡焊撤离过早; 2)助焊剂不足; 3)焊接时间太短。 五、松香焊 焊缝中夹有松香渣，导致强度不足，导通不良，有可能时通时断。 原因分析 1)焊机过多或已失效; 2)焊接时间不足，加热不足; 3)表面氧化膜未去除。 六、过热 焊点发白，无金属光泽，表面较粗糙。导致焊盘容易剥落，强度降低。 原因分析 烙铁功率过大，加热时间过长。 七、冷焊 表面成豆腐渣状颗粒，有时可能有裂纹。导致强度低，导电性能不好。 原因分析 焊料未凝结前有抖动。 八、浸润不良 焊料与焊件交界面接触过大，不平滑。导致强度低，不通或时通时断。 原因分析 1)焊件清理不干净; 2)助焊剂不足或质量差; 3)焊件未充分加热。 九、不对称 锡焊未流满焊盘，就会导致强度不足。 原因分析 1)焊料流动性不好; 2)助焊剂不足或质量差; 3)加热不足。 十、松脱 导线或元器件引线可移动，从而造成导通不良或不导通。 原因分析 1)锡焊未凝结前引线移动造成空隙; 2)引线未处理好(浸润差或未浸润)。 十一、拉尖 出现尖，从而导致外观不佳，容易造成桥接现象。 原因分析 1)助焊剂过少，而加热时间过长; 2)烙铁撤离角度不当。 十二、桥接 相邻导线连接，导致电气短路。 原因分析 1)锡焊过多; 2)烙铁撤离角度不当。 十三、针孔 目测或低倍放大器可见有孔。导致强度不足，焊点容易腐蚀。 原因分析 引线与焊盘孔的间隙过大。 十四、气泡 引线根部有喷火式焊料隆起，内部藏有空洞。虽然暂时导通，但长时间容易引起导通不良。 原因分析 1)引线与焊盘孔间隙大; 2)引线浸润不良; 3)双面板堵通孔焊接时间长，孔内空气膨胀。 十五、铜箔翘起 铜箔从印制板上剥离，导致印制板已损坏。 原因分析 焊接时间太长，温度过高。 十六、剥离 焊点从铜箔上剥落(不是铜箔与印制板剥离)，导致断路。 原因分析 焊盘上金属镀层不良。