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PCB接线端子焊接时常常出现的问题
- 发布时间:2021-07-12
【概要描述】PCB接线端子,也称“印刷线路板接线端子”,是安装在PCB线路板上的接线端子。 通常来说,PCB接线端子可分为插拔式、直焊式、弹簧式和栅栏式等四类,对于直焊式、栅栏式和弹簧式端子来说,他们与线路板的连接主要靠接线端子上的焊针,插拔式端子由插头和插座构成,插座上也有焊脚,故而与线路板的连接也是靠焊脚。而下文置恒卓能就为介绍一下PCB接线端子焊接时常常出现的问题,希望对大家有所帮助! 焊接,也称作“熔接、镕接”,是一类以加热、高温或者高压的方式连结金属或其他热塑性材料的制造工艺及技术。 PCB接线端子焊接时常常出现的问题 一、虚焊 锡焊与元器件引线或与铜箔中间有非常明显灰黑色分界,锡焊向分界凹陷,从而导致端子不能正常工作。 原因分析 1)元器件引线未清洁好,未镀好锡或被氧化; 2)印制板未清洁好,喷涂的助焊剂质量不好。 二、焊料堆积 焊点构造松散、呈现白色、无光泽。从而导致强度不足,可能虚焊! 原因分析 1)焊料质量不好; 2)焊接温度不够; 3)锡焊未凝结时,元器件引线松脱。 三、焊料过多 焊料面呈凸形,不仅浪费焊料,而且可能包藏缺陷。 原因分析 锡焊撤离过迟。 四、焊料过少 焊接面积少于焊盘的80%,焊料未形成平滑的接合面。 原因分析 1)锡焊流动性差或锡焊撤离过早; 2)助焊剂不足; 3)焊接时间太短。 五、松香焊 焊缝中夹有松香渣,导致强度不足,导通不良,有可能时通时断。 原因分析 1)焊机过多或已失效; 2)焊接时间不足,加热不足; 3)表面氧化膜未去除。 六、过热 焊点发白,无金属光泽,表面较粗糙。导致焊盘容易剥落,强度降低。 原因分析 烙铁功率过大,加热时间过长。 七、冷焊 表面成豆腐渣状颗粒,有时可能有裂纹。导致强度低,导电性能不好。 原因分析 焊料未凝结前有抖动。 八、浸润不良 焊料与焊件交界面接触过大,不平滑。导致强度低,不通或时通时断。 原因分析 1)焊件清理不干净; 2)助焊剂不足或质量差; 3)焊件未充分加热。 九、不对称 锡焊未流满焊盘,就会导致强度不足。 原因分析 1)焊料流动性不好; 2)助焊剂不足或质量差; 3)加热不足。 十、松脱 导线或元器件引线可移动,从而造成导通不良或不导通。 原因分析 1)锡焊未凝结前引线移动造成空隙; 2)引线未处理好(浸润差或未浸润)。 十一、拉尖 出现尖,从而导致外观不佳,容易造成桥接现象。 原因分析 1)助焊剂过少,而加热时间过长; 2)烙铁撤离角度不当。 十二、桥接 相邻导线连接,导致电气短路。 原因分析 1)锡焊过多; 2)烙铁撤离角度不当。 十三、针孔 目测或低倍放大器可见有孔。导致强度不足,焊点容易腐蚀。 原因分析 引线与焊盘孔的间隙过大。 十四、气泡 引线根部有喷火式焊料隆起,内部藏有空洞。虽然暂时导通,但长时间容易引起导通不良。 原因分析 1)引线与焊盘孔间隙大; 2)引线浸润不良; 3)双面板堵通孔焊接时间长,孔内空气膨胀。 十五、铜箔翘起 铜箔从印制板上剥离,导致印制板已损坏。 原因分析 焊接时间太长,温度过高。 十六、剥离 焊点从铜箔上剥落(不是铜箔与印制板剥离),导致断路。 原因分析 焊盘上金属镀层不良。
PCB接线端子焊接时常常出现的问题
【概要描述】PCB接线端子,也称“印刷线路板接线端子”,是安装在PCB线路板上的接线端子。
通常来说,PCB接线端子可分为插拔式、直焊式、弹簧式和栅栏式等四类,对于直焊式、栅栏式和弹簧式端子来说,他们与线路板的连接主要靠接线端子上的焊针,插拔式端子由插头和插座构成,插座上也有焊脚,故而与线路板的连接也是靠焊脚。而下文置恒卓能就为介绍一下PCB接线端子焊接时常常出现的问题,希望对大家有所帮助!
焊接,也称作“熔接、镕接”,是一类以加热、高温或者高压的方式连结金属或其他热塑性材料的制造工艺及技术。
PCB接线端子焊接时常常出现的问题
一、虚焊
锡焊与元器件引线或与铜箔中间有非常明显灰黑色分界,锡焊向分界凹陷,从而导致端子不能正常工作。
原因分析
1)元器件引线未清洁好,未镀好锡或被氧化;
2)印制板未清洁好,喷涂的助焊剂质量不好。
二、焊料堆积
焊点构造松散、呈现白色、无光泽。从而导致强度不足,可能虚焊!
原因分析
1)焊料质量不好;
2)焊接温度不够;
3)锡焊未凝结时,元器件引线松脱。
三、焊料过多
焊料面呈凸形,不仅浪费焊料,而且可能包藏缺陷。
原因分析
锡焊撤离过迟。
四、焊料过少
焊接面积少于焊盘的80%,焊料未形成平滑的接合面。
原因分析
1)锡焊流动性差或锡焊撤离过早;
2)助焊剂不足;
3)焊接时间太短。
五、松香焊
焊缝中夹有松香渣,导致强度不足,导通不良,有可能时通时断。
原因分析
1)焊机过多或已失效;
2)焊接时间不足,加热不足;
3)表面氧化膜未去除。
六、过热
焊点发白,无金属光泽,表面较粗糙。导致焊盘容易剥落,强度降低。
原因分析
烙铁功率过大,加热时间过长。
七、冷焊
表面成豆腐渣状颗粒,有时可能有裂纹。导致强度低,导电性能不好。
原因分析
焊料未凝结前有抖动。
八、浸润不良
焊料与焊件交界面接触过大,不平滑。导致强度低,不通或时通时断。
原因分析
1)焊件清理不干净;
2)助焊剂不足或质量差;
3)焊件未充分加热。
九、不对称
锡焊未流满焊盘,就会导致强度不足。
原因分析
1)焊料流动性不好;
2)助焊剂不足或质量差;
3)加热不足。
十、松脱
导线或元器件引线可移动,从而造成导通不良或不导通。
原因分析
1)锡焊未凝结前引线移动造成空隙;
2)引线未处理好(浸润差或未浸润)。
十一、拉尖
出现尖,从而导致外观不佳,容易造成桥接现象。
原因分析
1)助焊剂过少,而加热时间过长;
2)烙铁撤离角度不当。
十二、桥接
相邻导线连接,导致电气短路。
原因分析
1)锡焊过多;
2)烙铁撤离角度不当。
十三、针孔
目测或低倍放大器可见有孔。导致强度不足,焊点容易腐蚀。
原因分析
引线与焊盘孔的间隙过大。
十四、气泡
引线根部有喷火式焊料隆起,内部藏有空洞。虽然暂时导通,但长时间容易引起导通不良。
原因分析
1)引线与焊盘孔间隙大;
2)引线浸润不良;
3)双面板堵通孔焊接时间长,孔内空气膨胀。
十五、铜箔翘起
铜箔从印制板上剥离,导致印制板已损坏。
原因分析
焊接时间太长,温度过高。
十六、剥离
焊点从铜箔上剥落(不是铜箔与印制板剥离),导致断路。
原因分析
焊盘上金属镀层不良。
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- 发布时间:2021-07-12 14:25
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PCB接线端子,也称“印刷线路板接线端子”,是安装在PCB线路板上的接线端子。
通常来说,PCB接线端子可分为插拔式、直焊式、弹簧式和栅栏式等四类,对于直焊式、栅栏式和弹簧式端子来说,他们与线路板的连接主要靠接线端子上的焊针,插拔式端子由插头和插座构成,插座上也有焊脚,故而与线路板的连接也是靠焊脚。而下文置恒卓能就为介绍一下PCB接线端子焊接时常常出现的问题,希望对大家有所帮助!
焊接,也称作“熔接、镕接”,是一类以加热、高温或者高压的方式连结金属或其他热塑性材料的制造工艺及技术。
PCB接线端子焊接时常常出现的问题
一、虚焊
锡焊与元器件引线或与铜箔中间有非常明显灰黑色分界,锡焊向分界凹陷,从而导致端子不能正常工作。
原因分析
1)元器件引线未清洁好,未镀好锡或被氧化;
2)印制板未清洁好,喷涂的助焊剂质量不好。
二、焊料堆积
焊点构造松散、呈现白色、无光泽。从而导致强度不足,可能虚焊!
原因分析
1)焊料质量不好;
2)焊接温度不够;
3)锡焊未凝结时,元器件引线松脱。
三、焊料过多
焊料面呈凸形,不仅浪费焊料,而且可能包藏缺陷。
原因分析
锡焊撤离过迟。
四、焊料过少
焊接面积少于焊盘的80%,焊料未形成平滑的接合面。
原因分析
1)锡焊流动性差或锡焊撤离过早;
2)助焊剂不足;
3)焊接时间太短。
五、松香焊
焊缝中夹有松香渣,导致强度不足,导通不良,有可能时通时断。
原因分析
1)焊机过多或已失效;
2)焊接时间不足,加热不足;
3)表面氧化膜未去除。
六、过热
焊点发白,无金属光泽,表面较粗糙。导致焊盘容易剥落,强度降低。
原因分析
烙铁功率过大,加热时间过长。
七、冷焊
表面成豆腐渣状颗粒,有时可能有裂纹。导致强度低,导电性能不好。
原因分析
焊料未凝结前有抖动。
八、浸润不良
焊料与焊件交界面接触过大,不平滑。导致强度低,不通或时通时断。
原因分析
1)焊件清理不干净;
2)助焊剂不足或质量差;
3)焊件未充分加热。
九、不对称
锡焊未流满焊盘,就会导致强度不足。
原因分析
1)焊料流动性不好;
2)助焊剂不足或质量差;
3)加热不足。
十、松脱
导线或元器件引线可移动,从而造成导通不良或不导通。
原因分析
1)锡焊未凝结前引线移动造成空隙;
2)引线未处理好(浸润差或未浸润)。
十一、拉尖
出现尖,从而导致外观不佳,容易造成桥接现象。
原因分析
1)助焊剂过少,而加热时间过长;
2)烙铁撤离角度不当。
十二、桥接
相邻导线连接,导致电气短路。
原因分析
1)锡焊过多;
2)烙铁撤离角度不当。
十三、针孔
目测或低倍放大器可见有孔。导致强度不足,焊点容易腐蚀。
原因分析
引线与焊盘孔的间隙过大。
十四、气泡
引线根部有喷火式焊料隆起,内部藏有空洞。虽然暂时导通,但长时间容易引起导通不良。
原因分析
1)引线与焊盘孔间隙大;
2)引线浸润不良;
3)双面板堵通孔焊接时间长,孔内空气膨胀。
十五、铜箔翘起
铜箔从印制板上剥离,导致印制板已损坏。
原因分析
焊接时间太长,温度过高。
十六、剥离
焊点从铜箔上剥落(不是铜箔与印制板剥离),导致断路。
原因分析
焊盘上金属镀层不良。
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